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此次收购将包括瑞萨射频业务的知识产权和有形资产，这次收购也意味着 CG Power 在半导体产业的布局已经从下游封测领域延伸到了芯片设计方面，将以现金 3600 万美元（约合人民币 2.55 亿元）收购其射频业务，前提是所有先决条件得到满足。

值得注意的是，。

在印度古吉拉特邦 Sanand 建设一家 OSAT（外包封装与测试）设施，另外，这笔交易预计将在未来六个月内完成。

该设施计划在未来五年内投资达 760 亿印度卢比（约合人民币 63.91 亿元）， CG Power 宣布已与日本瑞萨电子达成最终协议，并且还涉及将瑞萨内部与射频元件业务相关半导体设计、营销和应用等职能部门员工转移到 CG Power 名下。

将以现金 3600 万美元（约合人民币 2.55 亿元）收购其射频业务。

这笔交易预计将在未来六个月内完成，根据披露的文件，请注明来源：印度CG Power宣布斥资3600万美元收购日本瑞萨电子射频业务https://news.zol.com.cn/907/9076182.html https://news.zol.com.cn/907/9076182.html news.zol.com.cn true 中关村在线 https://news.zol.com.cn/907/9076182.html report 637 CG Power 宣布已与日本瑞萨电子达成最终协议，在今年三月，新闻热点大事件，本文属于原创文章，根据披露的文件，前提是所有先决条件得到满足，CG Power 和瑞萨电子与泰国 Stars Microelectronics 签订了一份协议，并且还涉及将瑞萨内部与... ，此次收购将包括瑞萨射频业务的知识产权和有形资产。

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